2019 卸売価格中国銅ストリップ/T2 銅箔/スポット銅箔
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製品紹介
空気中にさらされた銅製品は酸化しやすく、抵抗が高く、導電率が低く、送電損失が大きい塩基性炭酸銅が生成されやすくなります。錫めっき後の銅製品は、金属錫自体の性質により空気中に二酸化錫の膜を形成し、さらなる酸化を防ぎます。錫はハロゲン中でも同様の皮膜を形成するため、めっき後の銅製品は耐食性と溶接性が良好であり、同時に一定の強度と硬度を備えているため、電気電子産業製品に広く使用されています。錫金属は無毒で無味であるため、メッキ後の製品は食品業界でも広く使用されています。 CIVEN METAL が製造する錫メッキ銅箔は、良好な表面仕上げと均一な錫層の厚さを備えています。お客様のご要望に応じてアニールやスリット加工も可能です。
基材
●Cu(JIS:C1100/ASTM:C11000)含有率99.96%以上の高精度圧延銅箔
基材厚み範囲
●0.035mm～0.15mm（0.0013～0.0059インチ）
基材幅範囲
● ≤300mm (≤11.8 インチ)
母材の質
●顧客の要求に応じて
応用
● 電気機器およびエレクトロニクス産業、民生用 (飲料包装および食品接触ツールなど)。
パフォーマンスパラメータ
| アイテム | 溶接可能な錫めっき | 無溶接錫めっき |
| 幅の範囲 | ≤600mm (≤23.62インチ) | |
| 厚さの範囲 | 0.012~0.15mm (0.00047インチ~0.0059インチ) | |
| 錫層の厚さ | ≧0.3μm | ≧0.2μm |
| 錫層の錫含有量 | 65~92%(顧客の溶接プロセスに応じて錫含有量を調整可能) | 100% 純錫 |
| 錫層の表面抵抗(Ω) | 0.3～0.5 | 0.1～0.15 |
| 接着力 | 5B | |
| 抗張力 | めっき後の母材性能減衰 ≤10% | |
| 伸長 | めっき後の母材性能減衰 ≤6% | |
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