2019卸売価格中国銅ストリップ / T2銅箔 /スポット銅箔
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製品の紹介
空気中に露出した銅製品は、酸化と塩基性銅銅の形成が発生しやすく、耐性が高く、電気伝導率が低く、電力透過量が高くなります。錫メッキの後、銅製品は、ブリキの金属自体の特性により、さらなる酸化を防ぐために、空気中に二酸化缶フィルムを形成します。スズはまた、ハロゲンで同様のフィルムを形成することができるため、メッキ後の銅製品は良好な腐食抵抗と溶接性を持ち、同時に特定の強度と硬度を持つため、電気および電子産業製品で広く使用されています。ブリキの金属は無毒で味がないため、メッキ後の製品は食品業界でも広く使用されています。 Civen Metalによって生成される缶詰の銅箔は、表面仕上げが良好で、均一な缶層の厚さがあります。それらは、顧客の要件に従ってアニールしてスリットすることができます。
基本材料
●高精度の丸め銅箔、CU（JIS：C1100/ASTM：C11000）コンテンツ99.96％以上
基本材料の厚さ範囲
●0.035mm〜0.15mm（0.0013〜0.0059インチ）
ベース材料幅範囲
●≤300mm（≤11.8インチ）
基本材料の気性
●顧客の要件に応じて
応用
●電化製品と電子機器業界、市民（飲料包装や食品接触ツールなど）。
パフォーマンスパラメーター
| アイテム | 溶接可能なスズメッキ | 非溶接錫メッキ |
| 幅の範囲 | ≤600mm（≤23.62インチ） | |
| 厚さ範囲 | 0.012〜0.15mm（0.00047インチ〜0.0059インチ） | |
| スズ層の厚さ | 0.3µm以上 | 0.2µm以上 |
| スズ層の錫含有量 | 65〜92％（顧客溶接プロセスに応じてスズのコンテンツを調整できます） | 100％純粋なブリキ |
| スズ層の表面抵抗(Ω) | 0.3〜0.5 | 0.1〜0.15 |
| 接着 | 5B | |
| 抗張力 | ベースマテリアルパフォーマンス減衰≤10％ | |
| 伸長 | ベースマテリアルパフォーマンス減衰≤6％のめっき後 | |
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