銅箔は非常に薄い銅素材です。製法により圧延銅箔（RA）と電解銅箔（ED）の2種類に分けられます。銅箔は電気伝導性、熱伝導性に優れ、電気信号や磁気信号をシールドする性質があります。銅箔は精密電子部品の製造に大量に使用されます。現代の製造業の進歩に伴い、より薄く、より軽く、より小型で、よりポータブルな電子製品への需要により、銅箔の用途はより広範囲に広がっています。
圧延銅箔をRA銅箔といいます。物理圧延により製造された銅素材です。RA銅箔は製造工程上、内部が球状構造となっております。また、焼きなまし処理を施すことにより、ソフトな性質とハードな性質を調整することができます。RA 銅箔は、ハイエンド電子製品、特に材料にある程度の柔軟性が必要な製品の製造に使用されます。
電解銅箔をED銅箔といいます。化学蒸着法により製造された銅箔素材です。電解銅箔は製造工程の性質上、内部に柱状構造を持っています。電解銅箔は製造工程が比較的単純で、回路基板やリチウム電池の負極など単純な工程が多い製品に使用されています。
RA銅箔と電解銅箔には以下の点で長所と短所があります。
RA 銅箔は銅含有量の点でより純度が高くなります。
RA銅箔は、物理的特性の点で電解銅箔よりも優れた総合的な性能を持っています。
化学的特性の点では、2 種類の銅箔の間にほとんど違いはありません。
コスト面では、ED銅箔は製造工程が比較的単純なため量産しやすく、カレンダー銅箔よりも安価です。
一般に、製品製造の初期段階ではRA銅箔が使用されますが、製造プロセスが成熟すると、コストを削減するためにED銅箔が使用されます。
銅箔は電気伝導性と熱伝導性に優れており、電気信号と磁気信号に対する優れたシールド特性も備えています。したがって、電子および電気製品の電気または熱伝導の媒体として、または一部の電子部品のシールド材料としてよく使用されます。銅および銅合金の外観および物理的特性により、建築装飾やその他の産業でも使用されています。
銅箔の原料は純銅ですが、製造工程の違いにより原料の状態は異なります。圧延銅箔は通常、電解陰極銅シートを溶かして圧延して作られます。電解銅箔は銅浴として硫酸溶液に原料を入れて溶解する必要がありますが、硫酸での溶解を良くするために銅ショットや銅線などの原料を使用する傾向があります。
銅イオンは空気中で非常に活性が高く、空気中の酸素イオンと容易に反応して酸化銅を形成します。製造工程において銅箔の表面に常温酸化防止処理を施しておりますが、これは銅箔が酸化する時間を遅らせるだけです。したがって、銅箔は開梱後できるだけ早く使用することをお勧めします。また、未使用の銅箔は揮発性ガスを避け、乾燥した光の当たらない場所に保管してください。銅箔の推奨保管温度は約 25 ℃、湿度は 70% を超えないようにしてください。
銅箔は導電性材料であるだけでなく、入手可能な工業用材料の中で最もコスト効率の高い材料でもあります。銅箔は通常の金属材料に比べて電気伝導性、熱伝導性に優れています。
銅箔テープは一般に銅面に導電性を持たせていますが、接着剤に導電粉を入れることで接着面にも導電性を持たせることができます。したがって、購入時に片面導電銅箔テープが必要か両面導電銅箔テープが必要かを確認する必要があります。
表面がわずかに酸化した銅箔は、アルコールスポンジで取り除くことができます。長時間の酸化や大面積の酸化の場合は硫酸洗浄による除去が必要です。
シブンメタルではとても使いやすいステンドグラス専用の銅箔テープをご用意しております。