RTF、r永遠の治療された電解銅箔は、銅箔の両面をさまざまな程度に粗化したものです。これにより、銅箔の両面の剥離強度が強化され、他素材との接着中間層として使用しやすくなります。さらに、銅箔の両面の処理レベルが異なるため、粗化層の薄い側のエッチングが容易になります。プリント回路基板 (PCB) パネルの製造プロセスでは、銅の処理された面が誘電体材料に適用されます。処理されたドラム側は反対側よりも粗く、誘電体への密着性が高くなります。これが標準の電解銅と比べた主な利点です。マット面は、フォトレジストを塗布する前に機械的または化学的処理を必要としません。それはすでに十分に粗く、ラミネートレジストの密着性が良好です。