最新技術の継続的な発展に伴い、銅箔の用途はますます広範囲になってきました。今日、銅箔は回路基板、電池、電子機器などの一部の伝統的な産業だけでなく、新エネルギー、集積チップ、ハイエンド通信、航空宇宙、その他の分野などの最先端の産業でも使用されています。
伝統的な真空断熱工法は、中空断熱層内に真空を形成し、内外の空気の相互作用を遮断し、断熱・断熱効果を実現します。真空中に銅の層を追加することにより、熱赤外線がより効果的に反射され、断熱効果と断熱効果がより明確になり、長持ちします。
プリント回路基板 (PCB) は日常生活で広く使用されており、近代化が進むにつれ、回路基板は私たちの生活のいたるところに使用されています。同時に、電気製品に対する要件がますます高くなるにつれて、回路基板の統合もより複雑になってきています。
プレート熱交換器は、特定の波形形状の一連の金属シートを積み重ねて作られた新しいタイプの高効率熱交換器です。各種プレート間には細い長方形の流路が形成され、プレート間で熱交換が行われます。
ソーラーモジュールで発電機能を実現するには、単一のセルに接続して回路を形成し、各セルの電荷を収集するという目的を達成する必要があります。セル間の電荷転送のキャリアとして、太陽電池シンクテープの品質は、アプリケーションの信頼性と PV モジュールの集電効率に直接影響し、PV モジュールの出力に大きな影響を与えます。
積層銅フレキシブルコネクタは、コールドプレス法で製造された銅箔または錫メッキ銅箔を使用し、各種高圧電気機器、真空電気機器、鉱山防爆スイッチや自動車、機関車などの関連製品に適したソフト接続です。
電化の普及により、私たちの生活のあらゆるところでケーブルが目に入るようになりました。一部の特殊な用途では、シールド付きケーブルを使用する必要があります。シールドされたケーブルは、電荷が少なく、電気スパークが発生しにくく、優れた耐干渉性と耐放射性を備えています。
変圧器は、交流電圧、電流、インピーダンスを変換する装置です。 1次コイルに交流電流を流すとコア(磁心)に交流磁束が発生し、2次コイルに電圧(電流)が誘導されます。
地熱膜は電熱膜の一種で、電気を利用して熱を発生させる熱伝導膜です。底部の消費電力と制御性により、従来の暖房に代わる効果的な代替手段となります。
ヒートシンクは、電気製品内の熱を発しやすい電子部品に熱を放散するための装置で、主に銅、真鍮、青銅で板、シート、複合部品などの形で作られています。たとえば、CPU 中央処理装置などです。パソコンでは大型のヒートシンクを使用し、テレビでは電源管、ライン管、アンプでは増幅管にヒートシンクを使用します。
グラフェンは、sp² ハイブリッド形成によって結合された炭素原子が 1 層の 2 次元ハニカム格子構造にしっかりと積み重ねられた新しい素材です。優れた光学的、電気的、機械的特性を備えたグラフェンは、材料科学、マイクロおよびナノ加工、エネルギー、生物医学、薬物送達の分野での応用が大きく期待されており、将来の革新的な素材と考えられています。
ヒューズは、電流が規定値を超えるとヒューズ自身の熱で溶断し、回路を遮断する電気製品です。ヒューズは電流保護装置の一種で、規定値を超える電流が一定時間流れると自らの発熱でヒューズが溶融し、回路を遮断するという原理に基づいて作られています。