プリント基板(PCB)用銅箔

簡単な説明:

プリント回路基板 (PCB) は日常生活で広く使用されており、近代化が進むにつれ、回路基板は私たちの生活のいたるところに使用されています。同時に、電気製品に対する要件がますます高くなるにつれて、回路基板の統合もより複雑になってきています。


製品の詳細

製品タグ

導入

プリント回路基板 (PCB) は日常生活で広く使用されており、近代化が進むにつれ、回路基板は私たちの生活のいたるところに使用されています。同時に、電気製品に対する要件がますます高くなるにつれて、回路基板の統合もより複雑になってきています。さまざまな用途のニーズを満たすために、市場にはさまざまな種類の単層回路基板、二層回路基板、多層回路基板があり、回路基板の基板、銅張積層板に対してより高い要件が課されています。 (CCL)。CIVEN METAL の銅箔は、既存の CCL の基本要件をすべて満たすことができます。プリント基板用箔は、優れた導電特性、高純度、良好な精度、少ない酸化性、良好な耐薬品性、容易なエッチングを備えています。一方、さまざまな顧客の加工ニーズを満たすために、CIVEN METALは銅箔をシート状に切断することができるため、顧客の加工コストを大幅に節約できます。

利点

高純度、高精度、酸化しにくい、耐薬品性が良い、エッチングしやすいなど。

製品リスト

処理済み圧延銅箔

[HTE] 高伸びED銅箔

[VLP] 超低プロファイル ED 銅箔

[RTF] 逆処理ED銅箔

*注意: 上記の製品はすべて当社 Web サイトの他のカテゴリで見つけることができ、お客様は実際のアプリケーション要件に応じて選択できます。

専門的なガイドが必要な場合は、お問い合わせください。


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