2Lの柔軟な銅クラッドラミネート
2Lの柔軟な銅クラッドラミネート
Civen Metalの2層FCCLは、導電率が高く、熱安定性が優れており、耐久性が高く、高温および過酷な環境でも安定した性能を維持します。さらに、この材料には優れた柔軟性と加工性があり、複雑な回路設計に適しています。高品質の銅箔とポリイミドフィルムの組み合わせにより、優れた電気性能と信頼性の高い長期使用が保証されます。
仕様
| 製品名 | cuホイルタイプ | 構造 |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3オンスCu | 1.0mil TPI | 1/3オンスCU |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2オンスCu | 1.0mil TPI | 1/2オンスCu |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3オンスCu | 0.8mil TPI | 1/3オンスCu |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3オンスCu | 1.0mil TPI | 1/3オンスCU |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2オンスCu | 1.0mil TPI | 1/2オンスCu |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3オンスCu | 1.0mil TPI | 1/3オンスCU |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2オンスCu | 1.0mil TPI | 1/2オンスCu |
製品のパフォーマンス
薄くて軽量：2層のFCCLはコンパクトで軽量であるため、スペースの節約と減量が重要な電子デバイスに最適です。
柔軟性：優れた柔軟性を備えており、パフォーマンスを損なうことなく複数の曲がり角や折り目に耐えることができ、複雑な形状と可動部品を持つ電子製品に適しています。
優れた電気性能：2層FCCLは、高速信号伝送を容易にし、信号遅延と損失を減らし、高周波アプリケーションに最適である低誘電率（DK）を備えています。
熱安定性：材料には優れた熱伝導率があり、効果的な熱放散が可能になり、高温条件下で成分の安定した動作が確保されます。
耐熱性：ガラス遷移温度（TG）が高い場合、2層FCCLは高温環境でも優れた機械的および電気的特性を維持し、そのような条件で使用される電子製品に適しています。
信頼性と耐久性：安定した化学的および物理的特性により、2層FCCLは長期にわたってその性能を維持し、信頼できる長期使用を提供します。
自動生産に適しています：2層FCCLは通常、ロール形式で供給されるため、製造中に自動化された継続的な生産を促進し、生産効率を高め、コストを削減します。
製品アプリケーション
剛体PCB：2層FCCLは、柔軟な回路の柔軟性と硬質PCBの機械的強度を組み合わせた剛体PCBの製造に広く使用されており、複雑な電子デバイスのコンパクトな設計に適しています。
フィルムのチップ（COF）：2層FCCLは、ディスプレイ、カメラモジュール、およびその他のスペース制約のアプリケーションに一般的に適用される、フィルム上のチップパッケージテクノロジーで直接使用されます。
柔軟な印刷回路板（FPCS）：2層FCCLは、柔軟な印刷回路基板の生産によく使用されます。これは、軽量で柔軟性が必要なモバイルデバイス、ウェアラブルテクノロジー、医療機器に広く適用されます。
高周波通信デバイス：誘電率が低く、優れた電気特性が低いため、高周波通信デバイスのアンテナやその他の主要コンポーネントの製造に2層FCCLが使用されています。
自動車電子機器：自動車電子システムでは、2層FCCLを使用して、特に柔軟な接続と高温抵抗が必要な環境で複雑な電子モジュールを接続します。
これらのアプリケーション領域は、最新の電子製品における2層FCCLの広範な使用と重要性を強調しています。
