2Lフレキシブル銅張積層板
2Lフレキシブル銅張積層板
CIVEN METALの2層FCCLは、高い導電性、優れた熱安定性、そして耐久性を備え、高温・過酷な環境下でも安定した性能を維持します。さらに、優れた柔軟性と加工性を備え、複雑な回路設計にも適しています。高品質の銅箔とポリイミドフィルムを組み合わせることで、優れた電気性能と長期にわたる信頼性の高い使用を実現します。
仕様
| 製品名 | 銅箔タイプ | 構造 |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/3オンス |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/2オンス |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 オンスの銅 | 0.8mil TPI | 銅 1/3オンス |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/3オンス |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/2オンス |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/3オンス |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/2オンス |
製品パフォーマンス
薄くて軽量2層FCCLは小型軽量なので、省スペース・軽量化が重要な電子機器に最適です。
柔軟性: 優れた柔軟性を持ち、性能を損なうことなく複数回の曲げや折り曲げに耐えることができ、複雑な形状や可動部分を持つ電子製品に適しています。
優れた電気性能2層FCCLは誘電率（DK）が低いため、高速信号伝送が容易になり、信号遅延と損失が低減されるため、高周波アプリケーションに最適です。
熱安定性: 優れた熱伝導性を持つ素材で、効果的な放熱を実現し、高温環境下でも部品の安定した動作を実現します。
耐熱性2層FCCLはガラス転移温度（Tg）が高く、高温環境でも優れた機械的・電気的特性を維持するため、高温環境下で使用される電子製品に適しています。
信頼性と耐久性2 層 FCCL は化学的、物理的特性が安定しているため、長期間にわたって性能を維持し、信頼性の高い長期使用を実現します。
自動化生産に適しています2層FCCLは通常ロール状で供給されるため、製造時に自動化・連続生産が可能となり、生産効率が向上し、コストが削減されます。
製品のアプリケーション
リジッドフレックスPCB2 層 FCCL は、フレキシブル回路の柔軟性とリジッド PCB の機械的強度を兼ね備えたリジッドフレックス PCB の製造に広く使用されており、複雑な電子機器のコンパクトな設計に適しています。
チップオンフィルム（COF）2 層 FCCL はフィルム上に直接チップをパッケージングする技術で使用され、ディスプレイ、カメラ モジュール、その他のスペースが限られたアプリケーションによく使用されます。
フレキシブルプリント基板（FPC）2層FCCLは、軽量で柔軟性が求められるモバイル機器、ウェアラブル技術、医療機器などに広く採用されているフレキシブルプリント基板の製造によく使用されます。
高周波通信機器2 層 FCCL は、誘電率が低く電気特性が優れているため、高周波通信機器のアンテナなどの主要部品の製造に使用されます。
自動車用電子機器自動車の電子システムでは、特に柔軟な接続と高温耐性が必要な環境で、複雑な電子モジュールを接続するために 2 層 FCCL が使用されます。
これらの応用分野は、現代の電子製品における 2 層 FCCL の広範な使用と重要性を浮き彫りにしています。
