2L フレキシブル銅張積層板
2L フレキシブル銅張積層板
CIVEN METAL の 2 層 FCCL は、高い導電性、優れた熱安定性、耐久性を備え、高温で過酷な環境下でも安定した性能を維持します。さらに、この材料は柔軟性と加工性に優れており、複雑な回路設計に適しています。高品質の銅箔とポリイミドフィルムの組み合わせにより、優れた電気的性能と信頼性の高い長期使用が保証されます。
仕様
| 製品名 | 銅箔タイプ | 構造 |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 オンスの銅 | 100万TPI | 1/3オンスの銅 |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/2オンス |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 オンスの銅 | 0.8mil TPI | 銅 1/3オンス |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 オンスの銅 | 100万TPI | 1/3オンスの銅 |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/2オンス |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 オンスの銅 | 100万TPI | 1/3オンスの銅 |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 オンスの銅 | 100万TPI | 銅 1/2オンス |
製品性能
薄くて軽い：2層FCCLは小型・軽量のため、省スペース・軽量化が重要な電子機器に最適です。
柔軟性: 柔軟性に優れ、性能を損なうことなく複数の曲げや折り曲げに耐えることができるため、複雑な形状や可動部分を備えた電子製品に適しています。
優れた電気的性能: 2 層 FCCL は誘電率 (DK) が低いため、高速信号伝送が容易になり、信号の遅延と損失が低減され、高周波アプリケーションに最適です。
熱安定性: 熱伝導性に優れた素材なので、効果的に放熱し、高温条件下でも部品の安定した動作を確保します。
耐熱性：2層FCCLはガラス転移温度（Tg）が高く、高温環境下でも良好な機械的・電気的特性を維持するため、このような環境で使用される電子製品に適しています。
信頼性と耐久性：2層FCCLは化学的・物理的特性が安定しているため、長期間にわたって性能を維持し、安心して長期使用が可能です。
自動化生産に最適：2層FCCLは通常ロール状で供給されるため、製造時の自動化・連続生産が容易になり、生産効率が向上し、コストが削減されます。
製品の用途
リジッドフレックス PCB: 2層FCCLはリジッドフレックスPCBの製造に広く使用されており、フレキシブル回路の柔軟性とリジッドPCBの機械的強度を兼ね備えており、複雑な電子機器のコンパクトな設計に適しています。
チップオンフィルム(COF): 2 層 FCCL は、フィルム上に直接チップ パッケージングする技術で使用され、ディスプレイ、カメラ モジュール、およびその他のスペースに制約のあるアプリケーションに一般的に適用されます。
フレキシブルプリント基板（FPC）: 2層FCCLは、軽量性と柔軟性が要求されるモバイル機器、ウェアラブル技術、医療機器などに広く応用されているフレキシブルプリント基板の製造によく使用されます。
高周波通信機器: 2 層 FCCL は、誘電率が低く、優れた電気特性を備えているため、高周波通信デバイスのアンテナやその他の主要コンポーネントの製造に使用されています。
カーエレクトロニクス: 自動車電子システムでは、特に柔軟な接続と高温耐性が必要な環境で、2 層 FCCL が複雑な電子モジュールの接続に使用されます。
これらの応用分野は、現代の電子製品における 2 層 FCCL の広範な使用と重要性を浮き彫りにしています。
