銅板

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簡単な説明:

銅板は電解銅を塊状に加工し、熱間圧延、冷間圧延、熱処理、表面洗浄、切断、仕上げ、梱包を経て製造されます。

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製品詳細

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製品紹介

銅板は電解銅を塊状に加工し、熱間圧延、冷間圧延、熱処理、表面洗浄、切断、仕上げ、梱包を経て製造されます。この材料は、優れた熱伝導性と電気伝導性、柔軟な延性、優れた耐食性を備えています。電気、自動車、通信、ハードウェア、装飾、その他の業界で広く使用されています。

主な技術パラメータ

1-1 化学組成

合金いいえ。	化学成分 (%)、最大）
合金いいえ。	銅+銀	P	Bi	Sb	As	Fe	Ni	Pb	Sn	S	Zn	O	不純物
T1	99.95	0.001	0.001	0.002	0.002	0.005	0.002	0.003	0.002	0.005	0.005	0.02	0.05
T2	99.90	---	0.001	0.002	0.002	0.005	0.005	0.005	0.002	0.005	0.005	0.06	0.1
TU1	99.97	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.003	0.002	0.004	0.003	0.002	0.03
TU2	99.95	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.004	0.002	0.004	0.003	0.003	0.05
TP1	99.90	---	0.002	0.002	---	0.01	0.004	0.005	0.002	0.005	0.005	0.01	0.1
TP2	99.85	---	0.002	0.002	---	0.05	0.01	0.005	0.01	0.005	---	0.01	0.15

1-2 合金テーブル

名前	中国	ISO	ASTM	JIS
純銅	T1、T2	Cu-FRHC	C11000	C1100
無酸素銅	TU1	------	C10100	C1011
無酸素銅	TU2	Cu-OF	C10200	C1020
脱酸銅	TP1	Cu-DLP	C12000	C1201
脱酸銅	TP2	Cu-DHP	C12200	C1220

1-3 特徴

1-3-1仕様mm

名前	合金(中国)	気性	サイズ(mm)
			厚さ	幅	長さ
銅板	T2/TU2	高さ1/4H 1/2H 高	0.3～0.49	600	1000～2000
			0.5～3.0	600～1000	1000～3000

テンパーマーク：O.ソフト;1/4H。 1/4 ハード、1/2H。 1/2 ハード;H.ハード;えっ。ウルトラハード;R.熱間圧延。

1-3-2 公差単位：mm

厚さ	幅
	厚み許容誤差±			幅許容偏差±
	<400	<600	<1000	<400	<600	<1000
0.5～0.8	0.035	0.050	0.080	0.3	0.3	1.5
0.8～1.2	0.040	0.060	0.090	0.3	0.5	1.5
1.2～2.0	0.050	0.080	0.100	0.3	0.5	2.5
2.0～3.2	0.060	0.100	0.120	0.5	0.5	2.5

1-3-3機械的性能:

合金		気性		引張強さ N/mm2	伸長 ≥%	硬度 HV
T1	T2	M	(お)	205-255	30	50-65
TU1	TU2	Y4	(1/4H)	225-275	25	55-85
TP1	TP2	Y2	(1/2時間)	245-315	10	75-120
		Y	(H)	≥275	3	90以上

テンパーマーク：O.ソフト;1/4H。 1/4 ハード、1/2H。 1/2 ハード;H.ハード;えっ。ウルトラハード;R.熱間圧延。

1-3-4 電気的パラメータ:

合金	導電率/%IACS	抵抗係数/Ωmm2/m
T1 T2	≥98	0.017593
TU1 TU2	≥100	0.017241
TP1 TP2	90以上	0.019156

1-3-4 電気的パラメータ

前の： 真鍮ストリップ

次：リードフレーム用銅条

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