FPC用ED銅箔
製品紹介
FCF、フレキシブル銅箔 FPC業界（FCCL）向けに特別に開発・製造された電解銅箔です。この電解銅箔は、従来の銅箔よりも優れた延性、低い粗さ、優れた剥離強度を備えています。他の 銅箔s同時に、銅箔の表面仕上げと緻密性が向上し、耐折性が向上しました。また類似の銅箔製品よりも優れています。この銅箔は電解プロセスに基づいているため、グリースを含まず、高温下でTPI材料と組み合わせやすくなります。
寸法範囲:
厚さ:9µm～35µm
パフォーマンス
製品表面は黒色または赤色で、表面粗さは低くなります。
アプリケーション
フレキシブル銅張積層板（FCCL）、微細回路FPC、LEDコーティング結晶薄膜。
特徴：
高密度、高耐曲げ性、優れたエッチング性能。
微細構造:
SEM（処理後の粗面）
SEM（表面処理前）
SEM（処理後の光沢のある面）
表1- パフォーマンス（GB/T5230-2000、IPC-4562-2000）：
| 分類 | ユニット | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| 銅含有量 | % | ≥99.8 | ||||
| 面積重量 | グラム/メートル2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| 抗張力 | 室温(23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||
| 高温（180℃） | ≥15 | ≥15 | ≥15 | 18歳以上 | ||
| 伸長 | 室温(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| 高温（180℃） | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| 粗さ | シャイニー(ラー) | μm | ≤0.43 | |||
| マット(Rz) | ≤2.5 | |||||
| 剥離強度 | 室温(23℃) | kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| HCΦの分解率（18％-1時間/25℃） | % | ≤7.0 | ||||
| 色の変化(E-1.0hr/200℃) | % | 良い | ||||
| はんだフローティング 290℃ | 秒。 | ≥20 | ||||
| 外観（斑点と銅粉） | ---- | なし | ||||
| ピンホール | EA | ゼロ | ||||
| サイズ許容範囲 | 幅 | mm | 0～2mm | |||
| 長さ | mm | ---- | ||||
| コア | ミリメートル/インチ | 内径79mm/3インチ | ||||
注：1.銅箔の耐酸化性能および表面密度指数は交渉可能です。
2. パフォーマンス指標は当社のテスト方法に基づきます。
3. 品質保証期間は商品受領日より90日間となります。
![[BCF] バッテリーED銅箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[VLP] 超薄型ED銅箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] 高伸度ED銅箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] 逆処理ED銅箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)