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[HTE] 高伸度ED銅箔

簡単な説明:

HTE、 高温と伸長 銅箔製造シベンメタル銅箔は高温耐性に優れ、延性も高いため、高温下でも酸化や変色がなく、優れた延性により他の材料との積層が容易です。電解プロセスで製造された銅箔は、表面が非常に清浄で、平坦なシート状です。銅箔自体の片面が粗面化されているため、他の材料との接着性が向上しています。銅箔全体の純度は非常に高く、優れた導電性と熱伝導性を備えています。お客様のニーズにお応えするため、銅箔のロールだけでなく、ご要望に応じてスライス加工も承っております。


製品詳細

製品タグ

製品紹介

HTE、 高温と伸長 銅箔製造シベンメタル銅箔は高温耐性に優れ、延性も高いため、高温下でも酸化や変色がなく、優れた延性により他の材料との積層が容易です。電解プロセスで製造された銅箔は、表面が非常に清浄で、平坦なシート状です。銅箔自体の片面が粗面化されているため、他の材料との接着性が向上しています。銅箔全体の純度は非常に高く、優れた導電性と熱伝導性を備えています。お客様のニーズにお応えするため、銅箔のロールだけでなく、ご要望に応じてスライス加工も承っております。

仕様

厚さ: 1/4OZ20オンス(9µm70µm)

幅: 550mm1295mm

パフォーマンス

この製品は、優れた室温保管性能、高温耐酸化性能、IPC-4562規格を満たす製品品質を備えています。, レベル要件。

アプリケーション

両面多層プリント基板のあらゆる樹脂システムに適しています

利点

この製品は特殊な表面処理プロセスを採用しており、底部腐食に対する製品の耐性を向上させ、銅残留物のリスクを軽減します。

パフォーマンス(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分類

ユニット

1/4オンス

(9μm)

1/3オンス

(12μm)

J・オズ

(15μm)

1/2オンス

(18μm)

1オンス

(35μm)

2オンス

(70μm)

銅含有量

%

≥99.8

面積重量

グラム/メートル2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

抗張力

室温(25℃)

kg/mm2

≥28

≥30

高温(180℃)

≥15

伸長

室温(25℃)

%

≥4.0

≥5.0

≥6.0

≥10

高温(180℃)

≥4.0

≥5.0

≥6.0

粗さ

シャイニー(ラー)

μm

≤0.4

マット(Rz)

≤5.0

≤6.0

≤7.0

≤7.0

≤9.0

≤14

剥離強度

室温(23℃)

kg/cm

≥1.0

≥1.2

≥1.2

≥1.3

≥1.8

≥2.0

HCΦの分解率(18%-1時間/25℃)

%

≤5.0

色の変化(E-1.0hr/190℃)

%

良い

はんだフローティング 290℃

秒。

≥20

ピンホール

EA

ゼロ

プレパーグ

----

FR-4

注記:1. 銅箔総表面のRz値は試験安定値であり、保証値ではありません。

2. 剥離強度はFR-4ボード標準試験値(7628PP 5枚)です。

3. 品質保証期間は受領日より90日間です。


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