中国の最低価格99.97％純粋0.02mm C10200 TU1銅箔
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製品の紹介
高精度の巻き銅箔は、Civen Metalによって生成される高品質の材料です。通常の銅箔製品と比較して、純度が高く、表面仕上げが改善され、平坦度が向上し、より正確な許容度があり、より完全な処理特性があります。高精度の銅箔も脱脂および抗酸化されているため、フォイルがより長い貯蔵寿命を持ち、他の材料でラミネートしやすくなります。材料が製造され、ダストフリールームで包装されているため、製品の清潔さは非常に高く、ハイエンドの電子生産環境の要件を満たしています。私たちの高精度の包装型銅箔製品はすべて、欠陥を達成することを目的として、最も厳格な国際生産基準に従って制御および監視されています。日本と西洋諸国の同じグレード製品の代わりになるだけでなく、顧客の製造期間が短くなることもあります。
銅箔は、印刷回路基板（PCB）、銅覆われたラミネート（CCL）、リチウムイオンバッテリーを作るための不可欠な原料です。工業用銅箔は、製造プロセスに応じて、カレンダーの銅箔と電解銅箔に分けることができます。電解銅箔は、電気化学的原理に基づいて銅電気分解によって作られています。緑箔の内部構造は垂直針の結晶構造であり、その生産コストは比較的低いです。カレンダー付き銅箔は、プラスチック処理の原理に基づいて銅インゴットの繰り返しローリングアニーリングプロセスによって形成されます。その内部構造はフレーク結晶構造であり、カレンダー付き銅箔製品の延性は良好です。現在、電解銅箔は主に剛体回路基板の生産に使用されていますが、カレンダー銅箔は主に柔軟な高周波回路基板で使用されています。
基本材料
●C11000銅、Cu> 99.99％
仕様
●厚さ範囲：t 0.009〜0.1 mm（0.0003〜0.004インチ）
●幅範囲：W 150〜650.0 mm（5.9インチ〜25.6インチ）
パフォーマンス
高柔軟性特性、銅箔の均一で平らな表面、高い伸長、良好な疲労抵抗、強い酸化抵抗、および良好な機械的特性。
アプリケーション
ハイエンドの電子コンポーネント、回路基板、バッテリー、シールド材料、熱散逸材料、導電性材料に適しています
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