銅箔と銅帯の違い！

銅箔と銅条は、主に厚さと用途によって区別される、異なる形態の銅材料です。主な違いは以下のとおりです。

銅箔

1. 厚さ: 銅箔通常、厚さは 0.01 mm ～ 0.1 mm と非常に薄いです。
2. 柔軟性銅箔は薄いため柔軟性と弾力性に優れており、曲げたり形を整えたりすることが容易です。
3. アプリケーション銅箔は、プリント基板（PCB）、電磁シールド、導電性テープなどの電子産業で広く使用されています。また、工芸品や装飾品にもよく使用されています。
4. 形状: 通常はロール状やシート状で販売されており、簡単にカットして使用できます。
5. 厚さ銅ストリップは銅箔よりもはるかに厚く、通常は厚さが 0.1 mm から数ミリメートルの範囲です。
6. 硬度銅ストリップは厚みが厚いため、銅箔に比べて硬く、柔軟性が低くなります。
7. アプリケーション: 銅帯主に建設、製造、工業分野で使用され、電気接続、接地システム、建物の装飾などに使用されています。また、様々な銅部品やデバイスの製造にも使用されています。
8. 形状: 通常はロールまたはストリップで販売され、幅と長さはニーズに応じてカスタマイズできます。

銅ストリップ

具体的な応用例

• 銅箔プリント基板（PCB）の製造では、導電経路を形成するために銅箔が使用されます。銅箔で作られた電磁シールドテープは、電子機器間の干渉を低減するために使用されます。
• 銅ストリップ: ケーブルコネクタ、アースストリップ、建物装飾ストリップの製造に使用され、その厚さと強度は高い機械的強度が要求される用途に適しています。

CIVEN金属材料の利点

CIVEN Metal の銅素材には、次のような明確な利点があります。

• 高純度CIVEN Metal の銅箔と銅ストリップは高純度銅から作られており、優れた導電性と性能を保証します。
• 精密製造: 高度な製造技術により、一貫した厚さと品質が保証され、さまざまな用途の厳しい要件を満たします。
• 汎用性これらの材料は、繊細な電子部品から堅牢な工業用途まで、幅広い用途に適しています。
• 信頼性CIVEN Metal の製品は耐久性と信頼性に定評があり、業界で信頼される選択肢となっています。

概して、銅箔は高い柔軟性と繊細な取り扱いが求められる用途に適しており、銅条は高い強度と構造安定性が求められる用途に適しています。CIVEN Metalは、これらの多様なニーズに応える高品質な材料を提供しています。