銅箔と銅条の違い！

銅箔と銅ストリップは 2 つの異なる形態の銅材料であり、主にその厚さと用途によって区別されます。主な違いは次のとおりです。

銅箔

1. 厚さ: 銅箔通常は非常に薄く、厚さは 0.01 mm から 0.1 mm の範囲です。
2. 柔軟性：銅箔は薄いため、柔軟性と柔軟性が高く、曲げや成形が容易です。
3. アプリケーション: 銅箔は、プリント基板 (PCB)、電磁シールド、導電性テープの製造など、エレクトロニクス産業で広く使用されています。工芸品や装飾品にもよく使われます。
4. 形状: 通常はロールまたはシートで販売されており、簡単にカットして使用できます。
5. 厚さ: 銅ストリップは銅箔よりもはるかに厚く、通常の厚さは 0.1 mm から数ミリメートルの範囲です。
6. 硬度: 銅ストリップは厚みが大きいため、銅箔に比べて比較的硬く、柔軟性が劣ります。
7. アプリケーション: 銅条主に、電気接続、接地システム、建物の装飾など、建設、製造、産業分野で使用されます。また、さまざまな銅コンポーネントやデバイスの製造にも使用されます。
8. 形状: 通常、ロールまたはストリップで販売され、ニーズに応じて幅と長さをカスタマイズできます。

銅条

具体的な応用例

• 銅箔: プリント基板 (PCB) の製造では、導電パスを作成するために銅箔が使用されます。電子機器間の干渉を軽減するために銅箔を使用した電磁シールドテープを使用しています。
• 銅条: ケーブル コネクタ、接地ストリップ、建築装飾ストリップの製造に使用され、その厚さと強度は高い機械的強度を必要とする用途に適しています。

CIVEN金属材料の利点

CIVEN Metal の銅材料には、次のような明確な利点があります。

• 高純度: CIVEN Metal の銅箔と銅条は高純度の銅で作られており、優れた導電性と性能を保証します。
• 精密製造: 高度な製造技術により、一貫した厚さと品質が保証され、さまざまな用途の厳しい要件を満たします。
• 多用途性: 繊細な電子部品から堅牢な産業用途まで幅広い用途に適した材料です。
• 信頼性: CIVEN Metal の製品は耐久性と信頼性で知られており、業界で信頼できる選択肢となっています。

全体として、銅箔は高い柔軟性と繊細な取り扱いを必要とする用途に適していますが、銅ストリップは高い強度と構造安定性を必要とする用途に適しています。 CIVEN Metal は、こうした多様なニーズに応える高品質な素材を提供します。