銅ホイルと銅ストリップの違い！

銅箔と銅ストリップは、主にその厚さと用途によって区別される2つの異なる形態の銅物質です。ここに彼らの主な違いがあります：

銅箔

1. 厚さ: 銅箔通常、非常に薄く、厚さは0.01 mmから0.1 mmの範囲です。
2. 柔軟性：その薄さのため、銅箔は非常に柔軟で柔軟性があり、曲がりやすくなります。
3. アプリケーション：銅箔は、プリント回路基板（PCB）、電磁シールド、導電性テープの生産など、電子機器業界で広く使用されています。また、工芸品や装飾でも一般的に使用されています。
4. 形状：通常、ロールまたはシートで販売されており、簡単にカットして使用できます。
5. 厚さ：銅ストリップは銅ホイルよりもはるかに厚く、厚さは通常0.1 mmから数ミリメートルの範囲です。
6. 硬度：厚さが大きいため、銅のストリップは比較的硬く、銅ホイルに比べて柔軟性が低くなります。
7. アプリケーション: 銅ストリップ主に、電気接続、接地システム、建物の装飾などの建設、製造、および工業分野で使用されます。また、さまざまな銅部品やデバイスを生産するためにも使用されます。
8. 形状：通常、ロールまたはストリップで販売され、幅と長さはニーズに応じてカスタマイズできます。

銅ストリップ

特定のアプリケーションの例

• 銅箔：プリント回路基板（PCB）の生産では、銅ホイルを使用して導電性パスを作成します。銅箔から作られた電磁シールドテープは、電子デバイス間の干渉を減らすために使用されます。
• 銅ストリップ：ケーブルコネクタの製造、接地ストリップ、および装飾的なストリップの構築に使用されます。この装飾的なストリップでは、その厚さと強度は、機械的強度の高いアプリケーションに適しています。

Civen Metal Materialsの利点

Civen Metalの銅材料は、明確な利点を提供します。

• 高純度：Civen Metalの銅箔とストリップは、高純度の銅から作られており、優れた導電率と性能を確保します。
• 精密製造：高度な製造技術は、さまざまなアプリケーションの厳しい要件を満たしている一貫した厚さと品質を確保します。
• 汎用性：材料は、繊細な電子部品から堅牢な産業用途まで、幅広いアプリケーションに適しています。
• 信頼性：Civen Metalの製品は、耐久性と信頼性で知られており、業界で信頼できる選択肢となっています。

全体として、銅ホイルは、柔軟性と微細な取り扱いを必要とするアプリケーションに適していますが、銅ストリップは高強度と構造的安定性を必要とするアプリケーションに適しています。 Civen Metalは、これらの多様なニーズを満たすために優れた品質の材料を提供します。