銅箔の焼鈍処理とは何ですか？また、焼鈍された銅箔にはどのような特性がありますか？

アニーリングプロセス銅箔焼鈍は銅箔の製造において重要な工程です。銅箔を一定の温度に加熱し、一定時間保持した後、冷却することで銅箔の結晶構造と特性を改善します。焼鈍の主な目的は、応力の緩和、結晶構造の改善、銅箔の延性と靭性の向上、抵抗率の低減、そして電気伝導性の向上です。

生産工程において巻銅箔焼鈍は、冷間圧延後に行われる重要な工程です。圧延銅箔の製造工程は、溶解、鋳造、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍、さらに冷間圧延、脱脂、表面処理、検査、スリット加工、包装工程から構成されます。圧延銅箔は、(200)結晶面に高度に配向した薄片状の結晶構造を有しており、曲げ加工後にスリップバンドを生成し、曲げ加工時における内部の不活性蓄積を軽減するため、焼鈍工程によって耐曲げ性を向上させることができます。

焼鈍銅箔の特性は次のとおりです。

改良された結晶構造アニーリングにより銅箔内の結晶が再配置され、応力が軽減または除去されます。

延性と靭性の向上: 応力が減少するため、銅箔の加工性や成形性が向上します。

抵抗率の低下アニーリングは、冷間加工によって生じた粒界と積層欠陥を減らすのに役立ち、それによって抵抗率が低下し、電気伝導性が向上します。

耐腐食性の向上: アニーリングにより、冷間加工中に銅箔の表面に形成された酸化物層が除去され、滑らかな金属表面が復元され、耐食性が向上します。

さらに、銅箔圧延工程中の潤滑、ローラーの表面品質、圧延油の濾過精度、外部環境も銅箔の表面品質に影響を与える重要な要因です。銅箔これは間接的に焼鈍銅箔の性能に影響を与えます。