PCB製造で銅ホイルが使用されるのはなぜですか？

印刷回路基板は、ほとんどの電気装置の必要なコンポーネントです。今日のPCBには、基質、痕跡、はんだマスク、シルクスクリーンなど、いくつかの層があります。 PCBで最も重要な材料の1つは銅であり、アルミニウムやスズなどの他の合金の代わりに銅が使用される理由はいくつかあります。

PCBは何でできていますか？

PCBアセンブリ会社によって述べられているPCBは、エポキシ樹脂で補強されたグラスファイバーで作られた基質と呼ばれる物質で作られています。基板の上には、両側または1つだけに結合できる銅箔の層があります。基板が作られたら、メーカーはコンポーネントを置きます。彼らは、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、回路チップ、およびその他の高度に専門化されたコンポーネントとともに、はんだマスクとシルクスクリーンを使用します。

なぜPCBで銅箔が使用されるのですか？

PCBメーカーは、優れた電気導電率と熱伝導率を持つため、銅を使用しています。電流がPCBとともに動くと、銅は熱がPCBの残りの部分を損傷し、ストレスをかけないようにします。アルミニウムやスズなどの他の合金では、PCBは不均一に熱く、適切に機能しない可能性があります。

銅は、電気を失ったり減速したりすることなく、電気信号を全面的に送信できるため、好ましい合金です。熱伝達の効率により、メーカーは表面に古典的なヒートシンクを設置できます。銅自体は効率的です。1オンスの銅は、1.4千分の1インチまたは35マイクロメートルのPCB基板を1平方フィートのPCB基板を覆うことができるため、効率的です。

銅は、ゆっくりすることなく、ある原子から他の原子に移動できる遊離電子を備えているため、非常に伝導性があります。厚いレベルでのように、信じられないほど薄いレベルでも効率的なままであるため、小さな銅は大いに役立ちます。

PCBで使用される銅およびその他の貴金属
ほとんどの人は、PCBが緑であると認識しています。しかし、それらは通常、外層に3色があります：金、銀、赤。また、PCBの内側と外側に純粋な銅があります。回路基板上の他の金属は、さまざまな色で表示されます。金層は最も高価で、銀層は2番目に高いコストで、赤は最も安価な層です。

PCBに浸漬金を使用します
印刷回路基板上の銅

金メッキの層は、コネクタのsh散弾とコンポーネントパッドに使用されます。表面原子の変位を防ぐために、浸漬金層が存在します。層は色だけでなく、実際の金でできています。金は非常に薄いですが、はんだ付けする必要があるコンポーネントの寿命を延長するのに十分です。金は、はんだ部品が時間の経過とともに腐食するのを防ぎます。

PCBに浸漬シルバーを使用します
シルバーは、PCB製造で使用されるもう1つの金属です。金の浸漬よりも大幅に安価です。シルバーイマージョンは、接続性にも役立ち、ボードの全体的なコストを削減するため、金の浸漬の代わりに使用できます。銀の浸漬は、自動車やコンピューター周辺機器で使用されるPCBでよく使用されます。

PCBの銅で覆われたラミネート
浸漬を使用する代わりに、銅は覆われた形で使用されます。これはPCBの赤い層であり、最も一般的に使用される金属です。 PCBは銅から塩基金属として作られており、回路を接続して効果的に話すようにする必要があります。

銅ホイルはPCBでどのように使用されていますか？

銅は、銅に覆われたラミネートから痕跡まで、PCBでいくつかの用途を持っています。銅は、PCBが適切に機能するために不可欠です。

PCBトレースとは何ですか？
PCBトレースは、それがどのように聞こえるか、回路が従うべき道です。トレースには、銅、配線、断熱材のネットワーク、およびボードで使用されるヒューズとコンポーネントが含まれます。

トレースを理解する最も簡単な方法は、それを道路や橋と考えることです。車両に対応するには、少なくとも2つを保持するのに十分な幅である必要があります。圧力下で崩壊しないほど厚くする必要があります。また、移動する車両の重量に耐える材料で作られる必要があります。しかし、トレースは、自動車ではなく電気を移動するために、これらすべてをはるかに少ない程度に行います。

PCBトレースのコンポーネント
PCBトレースを構成するコンポーネントがいくつかあります。彼らは、取締役会がその仕事を適切に行うために行う必要があるさまざまな仕事を持っています。銅は、痕跡が仕事をするのを助けるために使用する必要があり、PCBがなければ、電気装置はありません。スマートフォン、ラップトップ、コーヒーメーカー、自動車のない世界を想像してください。 PCBが銅を使用しなかった場合、それは私たちが持っているものです。

PCBトレースの厚さ
PCBの設計は、ボードの厚さに依存します。厚さはバランスに影響を与え、コンポーネントを接続します。

PCBトレース幅
トレースの幅も重要です。これは、コンポーネントのバランスやアタッチメントには影響しませんが、ボードの過熱や損傷を受けずに電流を転送し続けます。

PCBトレース電流
これは、ボードがコンポーネントとワイヤを通って電気を移動するために使用するものであるため、PCBトレース電流が必要です。銅はこれが起こるのを助け、各原子の自由電子は電流をボード上でスムーズに動かします。

なぜPCBに銅箔があるのか

PCBを作成するプロセス
PCBを作成するプロセスは同じです。一部の企業は他の企業よりも速くそれを行いますが、それらはすべて比較的同じプロセスと材料を使用しています。これらはステップです：

グラスファイバーと樹脂から基礎を作ります
銅層を基礎に置きます
銅パターンを識別して設定します
お風呂でボードを洗ってください
はんだマスクを追加して、PCBを保護します
PCBでシルクスクリーンを接続します
抵抗器、積分回路、コンデンサ、およびその他のコンポーネントを配置してはんだ付け
PCBをテストします

PCBは、適切に機能するために高度に専門化されたコンポーネントが必要です。 PCBの最も重要な要素の1つは銅です。この合金は、PCBが配置されるデバイスに電気を導入するために必要です。銅がなければ、電気に移動する合金がないため、デバイスは機能しません。