製品
-
抗ウイルス銅箔
銅は、殺菌効果を持つ最も代表的な金属です。科学実験により、銅には様々な健康を損なう細菌、ウイルス、微生物の増殖を抑制する能力があることが示されています。
-
防錆銅箔
現代技術の継続的な発展に伴い、銅箔の用途はますます広がっています。今日では、銅箔は回路基板、電池、電子機器といった伝統的な産業だけでなく、新エネルギー、集積回路、ハイエンド通信、航空宇宙といった最先端産業にも利用されています。
-
粘着銅箔テープ
片面導電性銅箔テープとは、片面に非導電性の接着面があり、反対側はむき出しになっているため電気を伝導できるため、片面導電性銅箔と呼ばれます。
-
3Lフレキシブル銅張積層板
ポリイミド系フィルムを使用したFCCLは、薄く、軽く、柔軟という利点に加え、優れた電気特性、熱特性、耐熱性も備えています。低い誘電率(DK)により、電気信号の伝送速度が速くなります。
-
2Lフレキシブル銅張積層板
ポリイミドベースのフィルムを使用したFCCLは、薄く、軽く、柔軟という利点に加え、優れた電気特性、熱特性、耐熱性も備えています。低い誘電率(DK)により、電気信号の伝送速度が向上します。
-
電解純ニッケル箔
電解ニッケル箔は、シベンメタルに基づいています1#電解ニッケルを原料として、電解法を用いて深層処理し、箔を抽出.
-
銅ストリップ
銅条は、電気銅を原料とし、インゴット、熱間圧延、冷間圧延、熱処理、表面洗浄、切断、仕上げ、梱包の工程を経て製造されます。
-
真鍮ストリップ
真鍮板は、電気銅、亜鉛、微量元素を原料とし、インゴット、熱間圧延、冷間圧延、熱処理、表面洗浄、切断、仕上げ、梱包の工程を経て製造されます。
-
リードフレーム用銅ストリップ
リードフレームの材料は、銅、鉄、リン、または銅、ニッケル、シリコンの合金で作られており、一般的な合金番号は C192 (KFC)、C194、C7025 です。これらの合金は強度と性能に優れています。
-
銅ストリップの装飾
銅は長い歴史の中で装飾材として使用されてきました。銅は柔軟な延性と優れた耐食性を備えているため、様々な用途に利用されてきました。
-
銅板
銅板は、電気銅を原料とし、インゴット、熱間圧延、冷間圧延、熱処理、表面洗浄、切断、仕上げ、梱包などの工程を経て製造されます。
-
真鍮板
真鍮板は、電気銅、亜鉛、および微量元素を原料とし、インゴット、熱間圧延、冷間圧延、熱処理、表面洗浄、切断、仕上げ、そして梱包という工程を経て製造されます。材料の加工性、可塑性、機械的性質、耐食性、加工性、そして優れた錫特性を備えています。