シールド付きED銅箔

簡単な説明:

STD規格銅箔製造シブンメタル銅の純度が高いため導電性が良いだけでなく、エッチングが容易で、電磁信号やマイクロ波干渉を効果的にシールドできます。電解製法により最大幅1.2m以上を実現し、幅広い分野でフレキシブルな用途に対応可能です。銅箔自体は非常に平坦な形状をしており、他の材料に完全に成形できます。銅箔は高温酸化や腐食にも耐性があるため、過酷な環境での使用や材料寿命の要件が厳しい製品に適しています。

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製品詳細

製品タグ

製品紹介

CIVEN METALが製造するSTD標準銅箔は、銅の純度が高いため導電性に優れているだけでなく、エッチングが容易で、電磁信号やマイクロ波干渉を効果的にシールドできます。電解製法により最大幅1.2m以上を実現し、幅広い分野でフレキシブルな用途に対応可能です。銅箔自体は非常に平坦な形状をしており、他の材料に完全に成形できます。銅箔は高温酸化や腐食にも耐性があるため、過酷な環境での使用や材料寿命の要件が厳しい製品に適しています。

仕様

CIVENは、最大幅1290mmの1/3oz～4oz（公称厚さ12μm～140μm）のシールド用電解銅箔や、厚さ12μm～140μmの様々な仕様のシールド用電解銅箔をお客様のご要望に応じて、満足のいく品質で提供できます。 IPC-4562 規格 II および III の要件。

パフォーマンス

等軸微結晶、低背、高強度、高伸びという優れた物性を有するだけでなく、耐湿性、耐薬品性、熱伝導性、耐紫外線性にも優れ、静電気の防止、電磁波の抑制にも適しています。波など

アプリケーション

自動車、電力、通信、軍事、航空宇宙およびその他の高出力回路基板、高周波基板の製造、変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピュータ、医療、航空宇宙、軍事およびその他の電子製品のシールドに適しています。

利点

1、表面を粗くする特殊な処理により、電気的破壊を効果的に防止できます。
2、当社製品の粒子組織は等軸微結晶球状であるため、ラインエッチングの時間を短縮し、ラインサイドエッチングの不均一性の問題を改善します。
3、高い剥離強度を持ちながら、銅粉の転写がなく、明確なグラフィックス PCB 製造性能。

性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分類		ユニット	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
Cu含有量		%	≥99.8
面積の重み		グラム/メートル²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
抗張力	室温(23℃)	kg/mm²	≥28
	高温(180℃)		≥15			18歳以上	20以上
伸長	室温(23℃)	%	≧5.0		≥6.0	10以上
	高温(180℃)		≥6.0			≧8.0
粗さ	シャイニー(Ra)	μm	≤0.43
	マット(Rz)		≤3.5
はく離強度	室温(23℃)	kg/cm	≥0.77	≧0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≧2.0
HCΦの劣化率(18%-1hr/25℃)		%	≤7.0
変色(E-1.0hr/200℃)		%	良い
はんだフローティング 290℃		秒	20以上
外観（スポットと銅粉）		----	なし
ピンホール		EA	ゼロ
サイズ許容差	幅	0~2mm	0~2mm
	長さ	----	----
コア		ミリメートル/インチ	内径76mm/3インチ

注記：1. 銅箔総表面のRz値は試験安定値であり、保証値ではありません。

2. ピール強度はFR-4標準基板試験値（7628PP 5枚）です。

3. 品質保証期間は受領日より90日間です。

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