シールドED銅箔

簡単な説明:

STD規格銅箔は、シベンメタル銅は高純度であるため、優れた導電性を有するだけでなく、エッチングが容易で、電磁信号やマイクロ波干渉を効果的に遮蔽します。電解生産プロセスにより、最大1.2メートル以上の幅に対応し、幅広い分野で柔軟な用途に対応します。銅箔自体は非常に平坦な形状をしており、他の材料との完璧な成形が可能です。また、高温酸化や腐食にも耐性があるため、過酷な環境での使用や、材料寿命が厳しい製品にも適しています。

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製品詳細

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製品紹介

CIVEN METALが製造するSTD規格銅箔は、銅の高純度化により優れた導電性を有するだけでなく、エッチングが容易で、電磁信号やマイクロ波干渉を効果的に遮断します。電解生産プロセスにより最大1.2メートル以上の幅に対応し、幅広い分野で柔軟な用途に対応します。銅箔自体は非常に平坦な形状をしており、他の材料との完璧な成形が可能です。また、高温酸化・腐食にも耐性があるため、過酷な環境や材料寿命が厳しい製品にも適しています。

仕様

CIVENは、最大幅1290mmの1/3oz～4oz（公称厚さ12μm～140μm）シールド電解銅箔、またはお客様のご要望に応じて厚さ12μm～140μmのシールド電解銅箔の各種仕様を、IPC-4562規格IIおよびIIIの要件を満たす製品品質でご提供いたします。

パフォーマンス

等軸微結晶、低プロファイル、高強度、高伸度などの優れた物理的特性を持つだけでなく、耐湿性、耐薬品性、熱伝導性、耐紫外線性も良好で、静電気による障害防止、電磁波の抑制などに適しています。

アプリケーション

自動車、電力、通信、軍事、航空宇宙などの高出力回路基板、高周波基板の製造、変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピューター、医療、航空宇宙、軍事などの電子製品のシールドに適しています。

利点

1、当社の表面粗面化の特殊処理により、電気破壊を効果的に防ぐことができます。
2、当社の製品の粒度構造は等軸微結晶球状であるため、ラインエッチングの時間を短縮し、ラインサイドエッチングの不均一性の問題を改善します。
3、剥離強度が高く、銅粉の移行がなく、鮮明なグラフィックスの PCB 製造性能を備えています。

パフォーマンス(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分類		ユニット	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
銅含有量		%	≥99.8
面積重量		グラム/メートル²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
抗張力	室温（23℃）	kg/mm²	≥28
	高温（180℃）		≥15			18歳以上	≥20
伸長	室温（23℃）	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	高温（180℃）		≥6.0			≥8.0
粗さ	シャイニー(ラー)	μm	≤0.43
	マット(Rz)		≤3.5
剥離強度	室温（23℃）	kg/cm	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCΦの分解率（18％-1時間/25℃）		%	≤7.0
色の変化(E-1.0hr/200℃)		%	良い
はんだフローティング 290℃		秒。	≥20
外観（斑点と銅粉）		----	なし
ピンホール		EA	ゼロ
サイズ許容範囲	幅	0～2mm	0～2mm
	長さ	----	----
コア		ミリメートル/インチ	内径76mm/3インチ

注記：1. 銅箔総表面のRz値は試験安定値であり、保証値ではありません。

2. 剥離強度はFR-4ボード標準試験値（7628PP 5枚）です。

3. 品質保証期間は受領日より90日間です。

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