シールドエド銅箔

簡単な説明：

STD標準銅箔が生成しますCiven Metal 銅の純度が高いため、良好な電気伝導率があるだけでなく、エッチングが簡単で、電磁信号とマイクロ波干渉を効果的に保護することもできます。電解生成プロセスにより、最大幅1.2メートル以上が可能になり、広範囲のフィールドで柔軟なアプリケーションが可能になります。銅ホイル自体は非常に平らな形状で、他の材料に完全に成形できます。銅箔はまた、高温酸化と腐食に耐性があるため、過酷な環境での使用や厳格な材料の要件を持つ製品に適しています。

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製品の詳細

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製品の紹介

Civen Metalによって生成されるSTD標準銅箔は、銅の純度が高いために良好な電気伝導率を持っているだけでなく、簡単にエッチングしやすく、電磁信号とマイクロ波干渉を効果的に保護することができます。電解生成プロセスにより、最大幅1.2メートル以上が可能になり、広範囲のフィールドで柔軟なアプリケーションが可能になります。銅ホイル自体は非常に平らな形状で、他の材料に完全に成形できます。銅箔はまた、高温酸化と腐食に耐性があるため、過酷な環境での使用や厳格な材料の要件を持つ製品に適しています。

仕様

Civenは、最大幅1290mmの電解銅箔で1/3Oz -4oz（公称厚12μm-140μm）シールド電解銅箔、または顧客要件がIPC -4562 Standard IIおよびIIIの要件を満たしている顧客要件に従って厚さ12μm-140μmのシールド電解銅箔のさまざまな仕様を提供できます。

パフォーマンス

等軸微細な結晶の優れた物理的特性、低プロファイル、高強度、高伸長を備えているだけでなく、良好な水分抵抗、耐薬品性、熱伝導率、UV耐性もあり、静電気の干渉や電磁波の抑制を防ぐのに適しています。

アプリケーション

自動車、電力、通信、軍事、航空宇宙およびその他の高電力回路基板、高周波ボード製造、変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピューター、医療、航空宇宙、軍事、その他の電子製品シールドに適しています。

利点

1 bourd粗い表面の特別なプロセスのため、電気の故障を効果的に防ぐことができます。
2は、製品の粒子構造が微細な結晶球体に等しくなるため、ラインエッチングの時間を短縮し、不均一なラインサイドエッチングの問題を改善します。
3、高い皮の強度、銅の粉末の移動なし、グラフィックスPCBの製造パフォーマンスを明確にしている間。

パフォーマンス（GB/T5230-2000、IPC-4562-2000）

分類		ユニット	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
CUコンテンツ		%	99.8以上
面積さん		g/m²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
抗張力	RT（23℃）	kg/mm²	≥28
	HT（180℃）		≥15			≥18	20以上
伸長	RT（23℃）	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	HT（180℃）		≥6.0			8.0以上
粗さ	光沢（ra）	μm	≤0.43
	マット（RZ）		≤3.5
皮の強度	RT（23℃）	kg/cm	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCφの劣化率（18％-1HR/25℃）		%	≤7.0
色の変化（E-1.0HR/200℃）		%	良い
はんだフローティング290℃		秒	20以上
外観（スポットと銅の粉末）		----	なし
ピンホール		EA	ゼロ
サイズの耐性	幅	0〜2mm	0〜2mm
	長さ	----	----
コア		mm/インチ	内径76mm/3インチ

注記：1.銅箔のRZ値は、保証された値ではなく、テスト安定した値です。

2。ピール強度は、標準のFR-4ボードテスト値（7628PPの5枚）です。

3。品質保証期間は、領収書の日から90日です。

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