ODM中国0.02 X 200〜250 mmコンスタンタンCuNi40 CuNi44銅ニッケル抵抗箔/ストリップを供給
新規のお客様でも以前のクライアントでも、当社は ODM 中国 0.02 X 200~250 mm コンスタンタン CuNi40 CuNi44 銅ニッケル抵抗箔 / ストリップの供給において長期にわたる信頼できる関係を信じています。当社は、あらゆる分野の新規および既存の見込み客が当社に連絡を取り、将来のビジネス交流や相互の達成を予測できるように歓迎します。
新規のお客様でも、以前のお客様でも、私たちは長期にわたる信頼関係を信じています。中国コンスタンタン箔, コンスタンタンストリップ私たちの使命は、お客様とその顧客に常に優れた価値を提供することです。このコミットメントは私たちのあらゆる活動に浸透し、お客様のニーズを満たす製品、ソリューション、そしてプロセスを継続的に開発・改善する原動力となっています。
圧延銅箔
銅の含有量が最も高い金属材料は純銅と呼ばれ、表面が赤紫色に見えることから、一般的に赤銅とも呼ばれています。銅は柔軟性と延性が高く、電気伝導性と熱伝導性にも優れています。CIVEN METALが製造する銅箔は、高純度で不純物が少ないだけでなく、表面仕上げが滑らかで、シート形状が平坦で、均一性が非常に優れています。電気、熱、電磁シールド材料としての使用に適しています。CIVEN METALの圧延銅箔は機械加工性も高く、成形やラミネート加工も容易です。圧延銅箔は球状構造のため、焼鈍処理によって柔らかさと硬さを制御でき、幅広い用途に適しています。CIVEN METALは、お客様のご要望に応じてさまざまな厚さや幅の銅箔を製造できるため、生産コストの削減と処理効率の向上を実現しています。
| ベースマテリアル | C11000 銅、Cu > 99.90% |
| 厚さの範囲 | 0.01mm～0.15mm (0.0004インチ～0.006インチ） |
| 幅の範囲 | 4mm～400mm(0.16インチ～16インチ) |
| 気性 | ハード、ハーフハード、ソフト |
| 応用 | 変圧器、銅フレキシブルコネクタ、CCL、FCCL、PCB、地熱フィルム、建設、装飾など。 |
| GB | 合金番号 | サイズ（mm） | ||||
| （ISO） | （ASMT） | （JIS） | （ビス） | （ディン） | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | 厚さ: 0.01-0.15/最大幅: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | 銅OFC | OF-Cu | |
機械的特性
| 気性 | JISテンパー | 引張強度 Rm/N/mm 2 | 伸び率 A50/% | 硬度HV |
| M | O | 220～275 | 15歳以上 | 40～60 |
| Y2 | 1/4H | 240～300 | ≥ 9 | 55～85 |
| Y | H | 330～450 | - | 80～150 |
注: お客様のご要望に応じて、他の特性を持つ製品も提供可能です。
物理的特性
| 密度 | 8.9g/cm3 |
| 電気伝導率（20℃） | 焼鈍し焼き戻しの場合は90%IACS以上、圧延し焼き戻しの場合は80%IACS以上 |
| 熱伝導率（20℃） | 390W/(m°C) |
| 弾性率 | 118000N/m |
| 軟化温度 | ≥380°C |
サイズと許容差（mm）
| 厚さ | 厚さ許容差 | 幅 | 幅の許容範囲 |
| 0.01～0.015 | ± 0.002 | 4～250 | ± 0.1 |
| > 0.018～0.10 | ± 0.003 | 4～400 | |
| > 0.10～0.15 | ± 0.005 | 4～400 |
仕様（mm）
| 厚さ | 幅 | 気性 |
| 0.01～0.015 | 4～250 | おお |
| > 0.018～0.10 | 4～400 | おお |
| > 0.10～0.15 | 4～400 | O、1/2H、H |
搭載規格（最新）
| 国家 | 規格番号 | 標準名 |
| 中国 | GB/T2059–2000 | 中国の国家基準 |
| 日本 | JIS H3100 :2000 | 銅および銅合金のシート、プレート、ストリップ |
| アメリカ合衆国 | ASTM B36/B 36M -01 | 真鍮、板、シート、ストリップおよび圧延棒の標準仕様 |
| ドイツ | DIN-EN 1652:1997 | 一般用途向け銅および銅合金板、シート、ストリップおよび円形 |
| DIN-EN 1758 :1997 | リードフレーム用銅および銅合金ストリップ | |
| セミ | セミG4-0302 | プレスリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 |
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