供給 ODM 中国 0.02 X 200 〜 250 ミリメートルコンスタンタン CuNi40 CuNi44 銅ニッケル抵抗箔/ストリップ
新規顧客または以前の顧客に関係なく、私たちはODM中国0.02 X 200~250 mmコンスタンタンCuNi40 CuNi44銅ニッケル抵抗箔/ストリップの供給について長期にわたる信頼関係を信じています。私たちは生涯のあらゆる階層からの新規および時代遅れの見込み客を歓迎します。近い将来の中小企業の交流と相互の成果のために、私たちにご連絡ください。
新規のお客様でも以前のお客様でも、末永い信頼関係を築いていきたいと考えております。中国コンスタンタン箔, コンスタンタン ストリップ, 私たちの使命は、お客様とそのクライアントに常に優れた価値を提供することです。この取り組みは当社の活動すべてに浸透しており、お客様のニーズを満たすために当社の製品、ソリューション、およびプロセスを継続的に開発および改善する原動力となっています。
圧延銅箔
銅の含有量が最も多い金属材料を純銅といいます。表面が赤紫色に見えるため、一般に赤銅とも呼ばれます。銅は高い柔軟性と延性を持っています。電気伝導性、熱伝導性にも優れています。 CIVEN METALが製造する銅箔は、高純度、低不純物の特性を備えているだけでなく、表面仕上げが滑らかで、シート形状が平坦で、均一性が非常に優れています。電気、熱、電磁シールド材としての使用に適しています。 CIVEN METAL の圧延銅箔は機械加工性も高く、成形や積層が容易です。圧延銅箔は球状構造であるため、アニール処理により軟質・硬質の状態を制御することができ、幅広い用途に適しています。 CIVEN METALは、顧客の要求に応じてさまざまな厚さと幅の銅箔を生産することもできるため、生産コストを削減し、加工効率を向上させることができます。
| 基材 | C11000 銅、Cu > 99.90% |
| 厚さの範囲 | 0.01mm～0.15mm (0.0004インチ～0.006インチ) |
| 幅の範囲 | 4mm-400mm(0.16インチ～16インチ) |
| 気性 | ハード、ハーフハード、ソフト |
| 応用 | 変圧器、銅製フレキシブルコネクタ、CCL、FCCL、PCB、地熱フィルム、建築、装飾など |
| GB | 合金番号 | サイズ (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | （ビス） | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | 厚さ: 0.01-0.15/最大幅: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
機械的性質
| 気性 | JISテンパー | 引張強さ Rm/N/mm 2 | 伸び A50/% | 硬度HV |
| M | O | 220~275 | 15以上 | 40～60 |
| Y2 | 1/4時間 | 240～300 | ≥ 9 | 55～85 |
| Y | H | 330～450 | - | 80～150 |
注: お客様のご要望に応じて、他の特性を備えた製品を提供することもできます。
物理的特性
| 密度 | 8.9g/cm3 |
| 導電率(20℃) | 焼きなまし焼き戻しの場合は最小 90%IACS 圧延焼き戻しの場合は最小 80%IACS |
| 熱伝導率（20℃） | 390W/(m℃) |
| 弾性率 | 118000N/m |
| 軟化温度 | ≧380℃ |
サイズと公差(mm)
| 厚さ | 厚さの許容差 | 幅 | 幅の許容差 |
| 0.01～0.015 | ±0.002 | 4～250 | ±0.1 |
| > 0.018~0.10 | ±0.003 | 4～400 | |
| > 0.10~0.15 | ±0.005 | 4～400 |
対応可能仕様(mm)
| 厚さ | 幅 | 気性 |
| 0.01～0.015 | 4～250 | おお |
| > 0.018~0.10 | 4～400 | おお |
| > 0.10~0.15 | 4～400 | O、1/2H、H |
搭載規格(最新)
| 国家 | 規格番号 | 規格名 |
| 中国 | GB/T2059–2000 | 中国の国家標準 |
| 日本 | JIS H3100：2000 | 銅および銅合金のシート、プレートおよびストリップ |
| アメリカ合衆国 | ASTM B36/B 36M -01 | 黄銅、板、シート、条、圧延棒の標準仕様 |
| ドイツ | ディンエン 1652:1997 | 一般用途の銅および銅合金の板、シート、ストリップおよびサークル |
| ディンエン 1758 :1997 | リードフレーム用の銅および銅合金ストリップ | |
| セミ | セミ G4-0302 | プレス加工リードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 |
新規顧客または以前の顧客に関係なく、私たちはODM中国0.02 X 200~250 mmコンスタンタンCuNi40 CuNi44銅ニッケル抵抗箔/ストリップの供給について長期にわたる信頼関係を信じています。私たちは生涯のあらゆる階層からの新規および時代遅れの見込み客を歓迎します。近い将来の中小企業の交流と相互の成果のために、私たちにご連絡ください。
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