ノートパソコンで使用される熱を放散しやすい柔軟なグラファイト紙をOEM / ODMで供給
当社は、戦略的思考、すべてのセグメントにおける継続的な近代化、技術の進歩、そしてもちろん、当社の成功に直接参加している従業員に依存しており、ノートパソコンで使用される熱を放散しやすい中国のフレキシブルグラファイト紙のOEM / ODM供給において成功を収めています。お問い合わせをお待ちしております。詳細については、お問い合わせください。できるだけ早く返信いたします。
私たちは戦略的思考、あらゆる分野における継続的な近代化、技術の進歩、そしてもちろん、私たちの成功に直接貢献する従業員に依存しています。中国グラファイトペーパープロバイダー, グラファイト箔工場当社の製品は、競争力のある価格と独自の創造力で高い評価を得ており、業界のトレンドをリードしています。当社はWin-Winの理念を掲げ、グローバルな販売ネットワークとアフターサービスネットワークを構築しています。
圧延銅箔
銅の含有量が最も高い金属材料は純銅と呼ばれ、表面が赤紫色に見えることから、一般的に赤銅とも呼ばれています。銅は柔軟性と延性が高く、電気伝導性と熱伝導性にも優れています。CIVEN METALが製造する銅箔は、高純度で不純物が少ないだけでなく、表面仕上げが滑らかで、シート形状が平坦で、均一性が非常に優れています。電気、熱、電磁シールド材料としての使用に適しています。CIVEN METALの圧延銅箔は機械加工性も高く、成形やラミネート加工も容易です。圧延銅箔は球状構造のため、焼鈍処理によって柔らかさと硬さを制御でき、幅広い用途に適しています。CIVEN METALは、お客様のご要望に応じてさまざまな厚さや幅の銅箔を製造できるため、生産コストの削減と処理効率の向上を実現しています。
| ベースマテリアル | C11000 銅、Cu > 99.90% |
| 厚さの範囲 | 0.01mm～0.15mm (0.0004インチ～0.006インチ） |
| 幅の範囲 | 4mm～400mm(0.16インチ～16インチ) |
| 気性 | ハード、ハーフハード、ソフト |
| 応用 | 変圧器、銅フレキシブルコネクタ、CCL、FCCL、PCB、地熱フィルム、建設、装飾など。 |
| GB | 合金番号 | サイズ（mm） | ||||
| （ISO） | （ASMT） | （JIS） | （ビス） | （ディン） | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | 厚さ: 0.01-0.15/最大幅: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | 銅OFC | OF-Cu | |
機械的特性
| 気性 | JISテンパー | 引張強度 Rm/N/mm 2 | 伸び率 A50/% | 硬度HV |
| M | O | 220～275 | 15歳以上 | 40～60 |
| Y2 | 1/4H | 240～300 | ≥ 9 | 55～85 |
| Y | H | 330～450 | - | 80～150 |
注: お客様のご要望に応じて、他の特性を持つ製品も提供可能です。
物理的特性
| 密度 | 8.9g/cm3 |
| 電気伝導率（20℃） | 焼鈍し焼き戻しの場合は90%IACS以上、圧延し焼き戻しの場合は80%IACS以上 |
| 熱伝導率（20℃） | 390W/(m°C) |
| 弾性率 | 118000N/m |
| 軟化温度 | ≥380°C |
サイズと許容差（mm）
| 厚さ | 厚さ許容差 | 幅 | 幅の許容範囲 |
| 0.01～0.015 | ± 0.002 | 4～250 | ± 0.1 |
| > 0.018～0.10 | ± 0.003 | 4～400 | |
| > 0.10～0.15 | ± 0.005 | 4～400 |
仕様（mm）
| 厚さ | 幅 | 気性 |
| 0.01～0.015 | 4～250 | おお |
| > 0.018～0.10 | 4～400 | おお |
| > 0.10～0.15 | 4～400 | O、1/2H、H |
搭載規格（最新）
| 国家 | 規格番号 | 標準名 |
| 中国 | GB/T2059–2000 | 中国の国家基準 |
| 日本 | JIS H3100 :2000 | 銅および銅合金のシート、プレート、ストリップ |
| アメリカ合衆国 | ASTM B36/B 36M -01 | 真鍮、板、シート、ストリップおよび圧延棒の標準仕様 |
| ドイツ | DIN-EN 1652:1997 | 一般用途向け銅および銅合金板、シート、ストリップおよび円形 |
| DIN-EN 1758 :1997 | リードフレーム用銅および銅合金ストリップ | |
| セミ | セミG4-0302 | プレスリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 |
当社は、戦略的思考、すべてのセグメントにおける継続的な近代化、技術の進歩、そしてもちろん、当社の成功に直接参加している従業員に依存しており、ノートパソコンで使用される熱を放散しやすい中国のフレキシブルグラファイト紙のOEM / ODM供給において成功を収めています。お問い合わせをお待ちしております。詳細については、お問い合わせください。できるだけ早く返信いたします。
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