[VLP]非常に低いプロファイルED銅箔
![[VLP]非常に低いプロファイルED銅箔が特徴的な画像](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
製品の紹介
Civen Metalによって生成される非常に低いプロファイル電解電解銅箔は、低粗さと高い皮の強度の特性を持っています。電気分解プロセスによって生成される銅箔には、高純度、低不純物、滑らかな表面、平らなボードの形状、および大きな幅の利点があります。電解銅箔は、片側で粗くした後、他の材料でよりよく積層することができ、剥がすのは簡単ではありません。
仕様
Civenは、超低温プロファイル高温延性電解銅箔（VLP）を1/4オンスから3オンス（公称厚9〜105µm）から提供でき、最大製品サイズは1295mm x 1295mmシート銅箔です。
パフォーマンス
CIVEN 等軸の細かい結晶の優れた物理的特性を備えた超厚の電解銅箔を提供します。 （表1を参照）
アプリケーション
自動車、電力、通信、軍事および航空宇宙のための高出力回路基板と高周波ボードの製造に適用できます。
特性
同様の外国製品との比較。
1. VLP電解銅箔の粒子構造は、微細な細い結晶球体です。一方、同様の外国製品の穀物構造は柱状で長いです。
2。電解銅箔は超低プロファイル、3オンスの銅箔総表面Rz≤3.5µmです。同様の外来製品は標準的なプロファイルですが、3オンスの銅ホイルグロス表面RZ> 3.5µm。
利点
1.私たちの製品は非常に低いプロファイルであるため、標準的な厚い銅ホイルの大きな粗さと、両面パネルを押すときに「オオカミの歯」によって薄い絶縁シートの簡単な浸透により、ライン短絡の潜在的なリスクを解決します。
2.当社の製品の粒子構造が微細な細かい結晶球体であるため、ラインエッチングの時間を短縮し、不均一なライン側のエッチングの問題を改善します。
3、高い皮の強度、銅の粉末の移動なし、グラフィックスPCBの製造パフォーマンスを明確にしている間。
パフォーマンス（GB/T5230-2000、IPC-4562-2000）
| 分類 | ユニット | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| CUコンテンツ | % | 99.8以上 | ||||||
| 面積さん | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| 抗張力 | RT（23℃） | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT（180℃） | ≥15 | ≥18 | 20以上 | |||||
| 伸長 | RT（23℃） | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT（180℃） | ≥6.0 | 8.0以上 | ||||||
| 粗さ | 光沢（ra） | μm | ≤0.43 | |||||
| マット（RZ） | ≤3.5 | |||||||
| 皮の強度 | RT（23℃） | kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCφの劣化率（18％-1HR/25℃） | % | ≤7.0 | ||||||
| 色の変化（E-1.0HR/200℃） | % | 良い | ||||||
| はんだフローティング290℃ | 秒 | 20以上 | ||||||
| 外観（スポットと銅の粉末） | ---- | なし | ||||||
| ピンホール | EA | ゼロ | ||||||
| サイズの耐性 | 幅 | mm | 0〜2mm | |||||
| 長さ | mm | ---- | ||||||
| コア | mm/インチ | 内径79mm/3インチ | ||||||
注記：1.銅箔のRZ値は、保証された値ではなく、テスト安定した値です。
2。ピール強度は、標準のFR-4ボードテスト値（7628PPの5枚）です。
3。品質保証期間は、領収書の日から90日です。
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