アンテナ回路基板用の銅ホイル
導入
アンテナ回路基板は、回路基板上の銅で覆われたラミネート(または柔軟な銅で覆われたラミネート)のエッチングプロセスを介してワイヤレス信号を受信または送信するアンテナです。このアンテナは、関連する電子コンポーネントと統合され、モジュールの形で使用されます。 Civen Metalによって生成されるアンテナ回路基板の銅箔には、高い純度、強い引張強度、良好なラミネート、簡単なエッチングの利点があります。これは、アンテナ回路基板に必要な基本材料です。
利点
高純度、強い引張強度、良好なラミネートと簡単なエッチング。
製品リスト
高精度RA銅箔
処理された転がり銅箔
[HTE]高伸長ED銅箔
[VLP]非常に低いプロファイルED銅箔
[FCF]高柔軟性ED銅箔
[RTF]逆処理されたED銅箔
*注:上記の製品はすべて、当社のウェブサイトの他のカテゴリにあり、顧客は実際のアプリケーション要件に従って選択できます。
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