銅張積層板用銅箔

銅張積層板（CCL）は、電子ガラス繊維クロスなどの強化材に樹脂を含浸させ、片面または両面を銅箔で覆い、加熱プレスして基板材料としたもので、銅張積層板と呼ばれます。プリント回路基板のさまざまな形状や機能を選択的に加工、エッチング、穴あけ、銅張り基板上に銅メッキして、さまざまなプリント回路を作成します。プリント基板は主に相互接続の導通、絶縁、支持の役割を果たし、回路内の信号の伝送速度、エネルギー損失、特性インピーダンスに大きな影響を与えます。したがって、プリント配線板の性能、品質、製造時の加工性、製造レベル、製造コスト、長期信頼性や安定性は銅張り基板に大きく依存します。CIVEN METALが製造する銅張板用銅箔は、高純度、高伸び、平坦な表面、高精度、容易なエッチングなどの特徴を備えた銅張板用銅箔として最適です。同時に、MCIVEN METALは、顧客の要件に応じて、圧延銅箔材料とシート銅箔材料の両方を提供することもできます。