プリント基板用銅箔（PCB）

簡単な説明:

プリント基板（PCB）は日常生活に広く利用されており、近代化の進展に伴い、私たちの生活のあらゆるところに基板が浸透しています。同時に、電気製品に対する要求がますます高まるにつれて、基板の集積化はますます複雑になっています。

製品詳細

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導入

プリント基板（PCB）は日常生活で広く使用されており、近代化が進むにつれて、回路基板は私たちの生活のいたるところに存在しています。同時に、電気製品に対する要求が高くなるにつれて、回路基板の統合はより複雑になっています。さまざまなアプリケーションのニーズを満たすために、市場にはさまざまな種類の単層回路基板、2層回路基板、多層回路基板があり、回路基板の基板である銅張積層板（CCL）に対する要求が高まっています。 CIVEN METALの銅箔は、既存のCCLのすべての基本要件を満たすことができます。プリント基板用の箔は、優れた導電性、高純度、良好な精度、少ない酸化、良好な耐薬品性、そして容易なエッチングを備えています。一方、さまざまな顧客の加工ニーズを満たすために、CIVEN METALは銅箔をシート状に切断することができ、これにより顧客の加工コストを大幅に節約できます。