高精度RA銅箔

簡単な説明:

高精度圧延銅箔は、CIVENMETALが製造する高品質の素材です。通常の銅箔製品と比較して、純度が高く、表面仕上げが良く、平坦度が高く、公差がより正確で、加工特性がより完璧です。


製品の詳細

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製品導入

高精度圧延銅箔は、CIVENMETALが製造する高品質の素材です。通常の銅箔製品と比較して、純度が高く、表面仕上げが良く、平坦度が高く、公差がより正確で、加工特性がより完璧です。高精度の銅箔も脱脂および酸化防止されているため、箔の貯蔵寿命が長くなり、他の材料とのラミネートが容易になります。材料はほこりのない部屋で製造および梱包されているため、製品の清浄度は非常に高く、ハイエンドの電子機器製造環境の要件を満たしています。当社の高精度圧延銅箔製品はすべて、欠陥がないことを目指して、最も厳しい国際生産基準に従って管理および監視されています。日本と欧米の同グレード製品の代替品となるだけでなく、お客様の製造期間を短縮することもできます。

銅箔は、プリント基板(PCB)、銅張積層板(CCL)、リチウムイオン電池の製造に欠かせない原料です。工業用銅箔は、その製造工程に応じて、カレンダー加工された銅箔と電解銅箔に分けることができます。電解銅箔は、電気化学的原理に基づいた銅電解によって作られています。グリーンフォイルの内部構造は垂直針状結晶構造であり、製造コストは比較的低くなっています。カレンダー加工された銅箔は、プラスチック加工の原理に基づいて銅インゴットの繰り返し圧延焼鈍プロセスによって形成されます。内部構造はフレーク結晶構造であり、カレンダー加工された銅箔製品の延性は良好です。現在、電解銅箔は主に硬質回路基板の製造に使用されており、カレンダー銅箔は主にフレキシブルおよび高周波回路基板に使用されています。

基材

 C11000銅、Cu> 99.99%

仕様

厚さの範囲:T 0.009〜0.1 mm(0.0003〜0.004インチ)

幅範囲:幅150〜650.0 mm(5.9インチ〜25.6インチ)

パフォーマンス

高い柔軟性、銅箔の均一で平坦な表面、高い伸び、優れた耐疲労性、強力な耐酸化性、および優れた機械的特性。

アプリケーション

ハイエンドの電子部品、回路基板、電池、シールド材、放熱材、導電材に適しています


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