電解銅箔(ED)と圧延銅箔(RA)の違いは何ですか

アイテム

ED

RA

プロセスの特性→製造工程→結晶構造

→厚み範囲

→最大幅

→あり気性

→表面処理

 化学メッキ法柱状構造

6μm~140μm

1340mm(通常は1290mm)

難しい

ダブルシャイニー / シングルマット / ダブルマット

 物理圧延法球状構造

6μm~100μm

650mm

ハード/ソフト

シングルライト/ダブルライト

生産する 困難 短い生産サイクルと比較的簡単なプロセス 長い生産サイクルと比較的複雑なプロセス
加工難易度 製品は硬く、脆くなり、壊れやすくなります 製品状態の制御が可能、延性に優れ、成形が容易
アプリケーション 一般に、導電性、熱伝導性、放熱、シールドなどが必要な産業で使用されます。製品の幅が広いため、製造時の端材が少なくなり、加工コストの一部を節約できます。 主にハイエンドの導電性、放熱性、シールド性のある製品に使用されます。製品は延性に優れており、加工や形状加工が容易です。ミッドエンドからハイエンドの電子部品に最適な材料です。
相対的な利点 生産サイクルが短く、プロセスが比較的簡単です。幅が広いので加工費を節約しやすいです。また、製造コストも比較的低く、市場に受け入れられやすい価格となっています。厚さが薄いほど、カレンダー加工された銅箔と比較して、電解銅箔の価格の優位性がより顕著になります。 製品の純度や密度が高いため、延性や柔軟性の要求が高い製品に適しています。また、電解銅箔に比べて導電性、放熱性に優れています。製品の状態を工程で管理できるため、お客様の加工要求に応えやすくなります。耐久性や耐疲労性にも優れているため、対象製品の長寿命化を実現する素材として使用できます。
相対的な欠点 延性が悪く、加工が難しく、耐久性が低い。 加工幅には制限があり、生産コストは高く、加工サイクルも長くなります。

投稿時間: 2021 年 8 月 16 日