電解(ED)銅箔と圧延(RA)銅箔の違いは何ですか

アイテム

ED

RA

プロセス特性→製造工程→結晶構造

→厚み範囲

→最大幅

→利用可能 気性

→表面処理

 化学めっき法柱状構造

6μm〜140μm

1340mm(通常1290mm)

難しい

ダブルシャイニー/シングルマット/ダブルマット

 物理圧延法球形構造

6μm〜100μm

650mm

ハード/ソフト

シングルライト/ダブルライト

生産 困難 短い生産サイクルと比較的単純なプロセス 長い生産サイクルと比較的複雑なプロセス
処理の難しさ 製品はより硬く、よりもろく、壊れやすい 制御可能な製品状態、優れた延性、成形が容易
アプリケーション 一般に、電気伝導率、熱伝導率、熱放散、シールドなどを必要とする業界で使用されます。製品の幅が広いため、生産中のエッジ材料が少なくなり、処理コストの一部を節約できます。 主にハイエンドの導電性、放熱性、シールド製品に使用されます。製品は延性が高く、加工や成形が容易です。ミッドエンドからハイエンドの電子部品に最適な材料。
相対的な利点 短い生産サイクルと比較的単純なプロセス。幅が広いため、処理コストを簡単に節約できます。そして、製造コストは比較的低く、価格は市場が受け入れやすいです。厚さが薄いほど、カレンダー加工された銅箔と比較して、電解銅箔の価格の利点がより明白になります。 製品の純度と密度が高いため、延性と柔軟性が要求される製品に適しています。また、電解銅箔よりも導電性、放熱性に優れています。製品の状態はプロセスによって制御できるため、顧客の処理要件を簡単に満たすことができます。また、耐久性や耐疲労性にも優れているため、対象製品の耐用年数を延ばすための原料として使用できます。
相対的な不利な点 延性が低く、加工が難しく、耐久性が低い。 処理幅、高い製造コスト、長い処理サイクルには制限があります。

投稿時間:2021年8月16日