電解銅箔(ED)とは何ですか?どのように作られるのですか?

電解銅箔柱状構造の金属箔は、一般に化学的方法で製造されると言われており、その製造プロセスは次のとおりです。 

溶解:原料電解銅板を硫酸溶液に投入して硫酸銅溶液を生成する。

形にする:金属ロール(通常はチタンロール)に通電し、硫酸銅溶液中に入れて回転させると、帯電した金属ロールが硫酸銅溶液中の銅イオンをロール軸の表面に吸着させ、銅箔を生成します。銅箔の厚さは金属ロールの回転速度に関係し、回転が速いほど、生成される銅箔は薄くなります。逆に、遅いほど厚くなります。このようにして生成された銅箔の表面は滑らかですが、銅箔の内側と外側の表面が異なるため(片面は金属ローラーに接続されます)、両面の粗さは異なります。

粗面化(オプション): 銅箔の表面を粗くする(通常、銅粉やコバルトニッケル粉を銅箔の表面に吹き付けて硬化させる)ことで、銅箔の粗さを大きくします(剥離強度を強くします)。光沢のある表面は高温酸化処理 (金属層で電気めっき) も施されており、酸化や変色せずに高温での材料の機能性を高めています。

(注: このプロセスは通常、そのような材料が必要な場合にのみ実行されます)

スリッティングまたは切断:銅箔コイルは、お客様のご要望に応じてロール状またはシート状に必要な幅にスリットまたはカットされます。

テスト:完成したロールからいくつかのサンプルを切り出し、組成、引張強度、伸び、公差、剥離強度、粗さ、仕上げおよび顧客の要件をテストして、製品が適格であることを確認します。

パッキング:規定を満たした完成品をバッチごとに箱に詰めます。


投稿時間: 2021 年 8 月 16 日