アプリケーション
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フレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔
社会におけるテクノロジーの急速な発展に伴い、今日の電子機器は軽く、薄く、持ち運びやすいことが求められています。これには、内部導電材料が従来の回路基板の性能を達成するだけでなく、その内部の複雑で狭い構造にも適応する必要があります。
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フレキシブル銅張積層板用銅箔
フレキシブル銅積層板（別名：フレキシブル銅積層板）は、フレキシブルプリント配線板用の加工基板材料であり、フレキシブルな絶縁ベースフィルムと金属箔から構成されています。銅箔、フィルム、接着剤の3種類の素材を積層したフレキシブルラミネートを3層フレキシブルラミネートといいます。接着剤を使用しないフレキシブル銅積層板を2層フレキシブル銅積層板と呼びます。
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フレックスLEDストリップ用銅箔
LEDストリップライトは通常、フレキシブルLEDストリップライトとLEDハードストリップライトの2種類に分けられます。フレキシブル LED ストリップは、SMD LED と組み立てられた FPC アセンブリ回路基板を使用するため、製品の厚さが薄く、スペースを占有しません。任意にカットでき、任意に延長することもでき、光には影響しません。
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電子シールド用銅箔
銅は導電性に優れているため、電磁波シールドに効果があります。また、銅材料の純度が高いほど、特に高周波電磁信号に対する電磁シールドが向上します。
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電磁シールド用銅箔
電磁波シールドとは主に電磁波を遮蔽することです。一部の電子部品または機器は、通常の動作状態では電磁波を発生し、他の電子機器に干渉します。同様に、他の機器の電磁波からも干渉を受けます。
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ダイカット用銅箔
ダイカットとは、機械を使って材料をさまざまな形状に切断したり打ち抜いたりすることです。エレクトロニクス製品の継続的な台頭と発展に伴い、型抜きは従来のパッケージや印刷材料のみの意味から、ステッカーなどの柔らかく高精度の製品の型押し、切断、成形に使用できるプロセスに進化しました。 、フォーム、ネットおよび導電性材料。
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銅張積層板用銅箔
銅張積層板（CCL）は、電子ガラス繊維クロスなどの強化材に樹脂を含浸させ、片面または両面を銅箔で覆い、加熱プレスして基板材料としたもので、銅張積層板と呼ばれます。プリント回路基板のさまざまな形状や機能を選択的に加工、エッチング、穴あけ、銅張り基板上に銅メッキして、さまざまなプリント回路を作成します。
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コンデンサ用銅箔
非導電性絶縁媒体の層を挟んで互いに近接した 2 つの導体がコンデンサを構成します。コンデンサの 2 つの極間に電圧が加えられると、コンデンサに電荷が蓄積されます。
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電池負極用銅箔
銅箔は、その高い導電特性により、主流の充電式電池の負極の主要な基材として、また、負極からの電子のコレクタおよび伝導体として主に使用されます。
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電池加熱フィルム用銅箔
パワーバッテリー加熱フィルムは、低温環境でもパワーバッテリーを正常に動作させることができます。パワーバッテリーの加熱フィルムは電熱効果を利用したものです。つまり、導電性の金属材料を絶縁材料に貼り付け、金属層の表面を別の絶縁材料の層で覆い、金属層が内側にしっかりと包まれて形成されます。導電性フィルムの薄いシート。
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アンテナ基板用銅箔
アンテナ回路基板は、回路基板上の銅張積層板（またはフレキシブル銅張積層板）のエッチングプロセスを通じて無線信号を受信または送信するアンテナであり、このアンテナは関連する電子部品と統合され、モジュールの形で使用されます。利点は高度な統合であり、短距離の遠隔制御や通信、その他幅広いアプリケーションの側面において、体積を圧縮してコストを削減できることです。
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(EV)動力電池負極用銅箔
パワーバッテリーは電気自動車の 3 つの主要コンポーネント (バッテリー、モーター、電気制御) の 1 つであり、車両システム全体の電源であり、電気自動車開発の画期的な技術とみなされており、その性能は直接関係しています。走行範囲まで。