フレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔

簡単な説明:

社会におけるテクノロジーの急速な発展に伴い、今日の電子機器は軽く、薄く、持ち運びやすいことが求められています。これには、内部導電材料が従来の回路基板の性能を達成するだけでなく、その内部の複雑で狭い構造にも適応する必要があります。


製品の詳細

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導入

社会におけるテクノロジーの急速な発展に伴い、今日の電子機器は軽く、薄く、持ち運びやすいことが求められています。これには、内部導電材料が従来の回路基板の性能を達成するだけでなく、その内部の複雑で狭い構造にも適応する必要があります。これにより、フレキシブル回路基板 (FPC) の応用スペースがますます拡大します。しかし、電子機器の高集積化に伴い、FPCの基材であるフレキシブル銅張積層板(FCCL)への要求も高まっています。CIVEN METALが製造するFCCL用特殊箔は、上記の要件を効果的に満たすことができます。表面処理により、銅箔と他の材料とのラミネートやプレスが容易になり、ハイエンドのフレキシブル PCB 基板には必須の材料となっています。

利点

柔軟性に優れ、壊れにくく、ラミネート性能に優れ、成形しやすく、エッチングしやすい。

製品リスト

高精度RA銅箔

処理済み圧延銅箔

[HTE] 高伸びED銅箔

【FCF】高柔軟性ED銅箔

[RTF] 逆処理ED銅箔

*注意: 上記の製品はすべて当社 Web サイトの他のカテゴリで見つけることができ、お客様は実際のアプリケーション要件に応じて選択できます。

専門的なガイドが必要な場合は、お問い合わせください。


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