製品
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フレキシブルプリント回路（FPC）用銅箔
社会における技術の急速な発展に伴い、今日の電子機器は軽量、薄型、そして持ち運びやすさが求められています。そのため、内部の導電材料は、従来の回路基板の性能を実現するだけでなく、複雑で狭い内部構造にも適応する必要があります。
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フレキシブル銅張積層板用銅箔
フレキシブル銅積層板（フレキシブル銅積層板とも呼ばれる）は、フレキシブルプリント基板の加工基板材料であり、柔軟な絶縁ベースフィルムと金属箔で構成されています。銅箔、フィルム、接着剤の3種類の異なる材料を積層したフレキシブル積層板は3層フレキシブル積層板と呼ばれます。接着剤を使用しないフレキシブル銅積層板は2層フレキシブル銅積層板と呼ばれます。
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フレックスLEDストリップ用銅箔
LEDストリップライトは、一般的にフレキシブルLEDストリップライトとハードLEDストリップライトの2種類に分けられます。フレキシブルLEDストリップライトは、FPCアセンブリ基板を使用し、SMD LEDを組み込むことで、製品の厚さが薄く、スペースを占有しません。また、自由にカットしたり、自由に延長したりすることができ、光量に影響を与えません。
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電子シールド用銅箔
銅は優れた電気伝導性を持ち、電磁信号の遮蔽に効果的です。銅素材の純度が高いほど、特に高周波電磁信号に対する電磁遮蔽効果は向上します。
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電磁シールド用銅箔
電磁シールドは主に電磁波を遮蔽します。一部の電子部品または機器は、通常の動作状態においても電磁波を発生し、他の電子機器に干渉を与えます。同様に、他の機器の電磁波からも干渉を受けます。
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ダイカット用銅箔
ダイカットとは、機械を用いて材料を様々な形状に切断・打ち抜くことです。電子製品の継続的な発展に伴い、ダイカットは従来の包装材や印刷材のみに使用されていた概念から、ステッカー、フォーム、ネット、導電性材料といった柔らかく高精度な製品の型抜き、切断、成形にも活用できるプロセスへと進化しました。
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銅張積層板用銅箔
銅張積層板（CCL）は、ガラス繊維布などの電子部品の補強材に樹脂を含浸させ、その片面または両面を銅箔で覆い、熱圧着して作られる基板材料で、銅張積層板と呼ばれます。様々な形状や機能を持つプリント回路基板は、銅張板に選択的に加工、エッチング、穴あけ、銅めっきを施すことで、様々なプリント回路基板が製造されます。
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コンデンサ用銅箔
2つの導体が互いに近接し、その間に非導電性の絶縁媒体の層を挟むことでコンデンサが構成されます。コンデンサの両極間に電圧が加えられると、コンデンサは電荷を蓄えます。
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電池負極用銅箔
銅箔は、その高い導電性から、主流の充電式電池の負極の主要基材として、また負極からの電子のコレクターおよび導体として主に使用されています。
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電池加熱フィルム用銅箔
パワーバッテリー用加熱フィルムは、低温環境下でもパワーバッテリーを正常に動作させることができます。パワーバッテリー用加熱フィルムは電熱効果を利用したもので、導電性金属材料を絶縁材料に接着し、さらに金属層の表面に絶縁材料をもう1層重ね、金属層を内側にしっかりと包み込むことで、薄い導電性フィルムを形成します。
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アンテナ基板用銅箔
アンテナ基板は、銅張積層板（またはフレキシブル銅張積層板）の基板上のエッチングプロセスを通じて無線信号を受信または送信するアンテナです。このアンテナは、関連する電子部品と統合され、モジュールの形で使用されます。利点は、高集積度で、体積を圧縮してコストを削減でき、短距離のリモート制御や通信などの幅広い用途に使用できます。
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EV用バッテリー負極用銅箔
動力電池は電気自動車の3大コンポーネント（電池、モーター、電気制御）の一つであり、車両システム全体の動力源であり、電気自動車の発展にとって画期的な技術とみなされており、その性能は走行距離に直接関係しています。